公司集芯片铺排、晶圆筑立和封装实验开业于一体，不时完整产品、产能结构。燕 东微前身“燕东微拉拢”由国营第八七八厂和北京市半导体器件二厂于 1987 年收买组 筑，最早从事特种集成电路及器件研制，数十年来公司深耕半导体边界，踊跃开发其他们 各项贸易，在 ECM 前置夸大器、浪涌掩护器件及射频 LDMOS 器件等产品上爆发独占 优势。在晶圆发现方面，公司始终将晶圆发现技能动作公司的核心角逐力成立，自发明 之初发端筹建 4 英寸产线 英寸产线，已启动基于成套国产建筑的 特色工艺 12 英寸集成电道分娩线扶植，同时筑成月产能 1000 片的 6 英寸 SiC 晶圆生产 线，已实现相合工艺平台兴办并发轫小批量试产，姑且正在发展 SiC MOSFET 工艺平台 想虑行使。

　　布局产品与策动、缔造与处事两大交易，“IDM”与“Foundry”模式并行。公司主 生意务搜求产品与策动和修造与供职两类买卖：产品与预备贸易聚焦于筹划、分娩和销 售分立器件及步武集成电路、特种集成电途及器件；建立与服务开业聚焦于供给半导体 打开式晶圆创造与封装测验就事，公司业务宏壮行使于损失电子、电力电子、新能源和 特种行使等范围。

　　特种集成电路及器件、晶圆代工开业驱动，业绩一向添加。特种集成电路及器件、 晶圆代工生意主导弥补，2021 年公司完成营收 20.35 亿元，同增 97%，完成归母净利润 5.5 亿元，同比进取 841%。2022Q1-3 公司功绩爱护持重增补，杀青营收 17.37 亿元，同 增 23%，完成归母净利润 4.38 亿元，同增 29%。

　　营收机关不休优化，消磨电子鸿沟营收占比渐渐消沉。在产品与预备板块，公司终 端使用重要为特种应用和泯灭电子，2022H1 营收占比疏散为 79.8%、18.7%。在创作与 任职板块，公司末了应用紧张为挥霍电子、电力电子和新能源，2019-2022H1 三大范围 推算在该板块占比均坚决在约 90%以上，且新能源、电力电子规模营收占比逐步提拔。

　　公司重要营收本源于特种集成电途及器件、晶圆发现两大交易。营收方面，2019- 2021 年及 2022H1，特种集成电路及器件营收占比爱惜在 35%以上，晶圆缔造开业占比 从 10%发展至 46%。毛利程度方面，公司特种集成电途及器件手艺难度较大，毛利率长 期牢固在 60%以上，晶圆成立生意 2019 - 2020 年毛利率为负，厉重来由系晶圆生产线 产能未满堂达产、固定成本较高所致，2021 年公司 8 英寸晶圆生产线达产，晶圆代工 产能分明提拔，本钱降幅明确，晶圆发现贸易毛利率由负转正。

　　秉持立异驱动茂盛理想，网络高端人才，踊跃举办工艺建设。19-21 年及 22Q1-3 公 司研发费用涣散为 0.95/1.85/1.62/1.22 亿元，占开业收入比例散漫为 9.2/17.9/8.0/7.0%。公司核心技巧人员从业经验丰富，勾留 2022 年 6 月底，公司共有研发及技艺人员 379 人，占员工总数的 21%，高出的重心技术团队及研发人员是延续精进研发的保障。出席多项国家级、省部级科研项目，研发力量取得国家级与省部级科研个别认同。 公司珍稀研发与技艺进取，长期从此，公司的研发势力在业界取得恢弘认同，共承受了 16 项国家级及省部级科研或技改项目，个中搜罗 1 项国家科技强大专项，并参预了 4 项 国家法例及 1 项电子行业法规的承诺供职，甩手 2022 年 2 月 28 日，公司已取得授权的 专利共计 243 项。

　　公司管束布局扎实，子公司分工昭彰。IPO 发行后，公司前五大股东为北京电控、 亦庄国投、国家集成电途、京国瑞以及京东方，本质节制报酬北京电控，盐城高投与各 员工持股平台为北京电控的相同举动人。 子公司方面，听命公司招股书，公司占据 9 家控股子公司、5 家参股公司或有限合 伙企业，个中子公司瑞普北光、宇翔电子、飞宇电途、锐达芯主营特种集成电途及器件 合连营业，子公司四川广义、燕东科技离别为 6、8 英寸晶圆成立线的运营主体，另外 子公司或参股公司亦均从事集成电途相干买卖。

　　高管列入策略配售，绑定主题骨干，助力公司长久蓬勃。公司推出“共赢 7 号资管 铺排”，向高档照看人员和主旨员工进行总投资范畴不胜过 8565 万元的计谋配售，持股 比例前 5 位员工分袂为高管李剑峰（8.76%）、高管霍凤祥（7.36%）、中心员工王海鹏 （6.42%）、焦点员工张涛（6.42%）以及焦点员工聂小军（6.07%）。

　　特种集成电途及器件是国家安宁和电子信休底细设备的底细产品，可广阔利用于特 种产品科研、分娩等各个办法。特种集成电路及器件具有特定的应用场景，提供在高温、 低温、侵蚀、机械侵犯等凶横利用处境下完全安全性、靠得住性、状况适宜性及扎实性的 高请求。长久往后，特种集成电路及器件边界除了眷注技巧指标之外，越发爱护产品可 靠性和质地同等性，告急节制严肃，行业壁垒较高。

　　特种集成电路及器件对制程工艺哀告不高，国防、音讯从容等特种墟市对自决企图 须要激烈。周旋情况恰当性以及划一性高请求并不虞味着探索前辈制程，即就是半导体 手艺领先的国家仍然有许多特种芯片接收 65nm 成熟制程。因此，国内自主预备的 CPU、 FPGA 等芯片当然在通用市场不够营业竞争力，但在特种市集不但或许煽动特种产品电 子讯息化，还能保证芯片自立可控，中心层级的特种芯片或器件自立盘算需要亟待知足。

　　从墟市竞争情状来看，市集形式较为发放，各厂家各有侧浸在细分规模侵占优势。 特种集成电路及器件墟市日常更眷注产品的质料、信得过性和恒久不休踏实供货干练，且 具有定制化水准较高、多品种小批量等特质，只要或许牢固提供可靠定制产品的厂商才 能博得特种集成电途及器件界限的比赛，行业出席门槛较高。其它，因特种集成电路及 器件产品门类稠密，各家厂商各有侧重，是以，特种集成电路及器件集体商场的比赛者 呈现较为发放的形势，商场聚合度不高，各大厂商经常仅在某个或某些细分品类商场占 据优势。

　　我们国半导体分立器件行业的市集范围稳步填充。2018 年度至 2020 年度，他们国半导 体分立器件墟市出售界限不竭弥补。从命华夏半导体行业协会统计，2020 年度谁国半导 体分立器件贩卖额达 2,966.3 亿元，同比填补 7.0%。服从中原半导体行业协会预测，全部人 国半导体分立器件市集卖出限制将在 2021 年至 2023 年度平昔保持扩展，2021 年度、 2022 年度和 2023 年度瞻望出卖额分离为 3,371.5 亿元、3,879.6 亿元和 4,427.7 亿元，分 别较上年同期添补 13.7%、15.1%和 14.1%。

　　环球功率半导体器件市集限度不竭推广。吃紧收集二极管、晶闸管、晶体管 （MOSFET、IGBT）等产品，功率半导体器件是电子安装中电能变动与电途限度的重心， 范例的功率照望结果征采变频、变压、变流、功率夸张和功率办理等。功率半导体器件 沉要用于电力设备的电能调换和电路限度，是弱电限定与强电运行间的桥梁。除确保设 备寻常运行以外，功率半导体器件还起到有效的节能用意。根据 Mordor Intelligence 统 计，2020 年度，全球功率半导体商场限度为 379.0 亿美元，而且预测到2026年度，全 球功率半导体市场畛域将到达 460.2 亿美元，2020 年度至 2026 年度，环球功率半导体 市场限制年扩展率为 3.17%。

　　MOSFET、IGBT 举动最严重的功率半导体分立器件，广博利用于电源照管、揣度 机及外设摆设、通信、消费电子、汽车电子、财富局限等多个范畴。受益于碳减排驱动 下电动汽车对内燃机汽车的代替趋势，电动汽车限制将成为异日 5 年成长性最大的拙劣 市场。 MOSFET 方面：听命 Yole Developpement 统计，2020 年度，举世 MOSFET 墟市局限到达 75 亿美元，况且预测 2020 年度至 2026 年，举世 MOSFET 市集将会抵达年化 3.8%的加添。2020 年度，用于消耗品市场的 MOSFET 霸占 37%的墟市份额，是片刻占 比最高的应用局限，未来新能源汽车规模将成为 MOSFET 的大旨增量市集之一，展望 遏制 2026 年，用于包括电动汽车在内的汽车商场的 MOSFET 占比将来到 32%。

　　IGBT 方面：服从 Yole Developpement 统计，2020 年度，举世 IGBT 墟市范围来到 54 亿美元，况且预计 2020 年度至 2026 年，环球 IGBT 墟市将会到达年化 7.5%的扩大。 2020 年度，IGBT 最大的行使鸿沟为产业和家用鸿沟。预计受益于碳减排等政府策略带 来的电动汽车对内燃机汽车的替代趋势，利用于电动汽车规模的 IGBT 商场周围在 2020 年度至 2026 年度的年化增幅将来到 23%，遏制 2026 年，用于电动汽车的 IGBT 商场份 额占比将超越 2020 年度墟市周围占比的一倍占据 37%的市场份额商场规模电动汽车， 占比在 2026 年将越过 2020 年度占比的一倍。

　　仿效 IC 是接连编造全国与实际全国的纽带，产品种类丰盛。苛重是指由电阻、电 容、晶体管等组成的仿效电途集成在完全用来管理不断函数神色仿制信号（如音响、光 线、温度等）的集成电途，重要征求电源料理芯片和信号链芯片两大类。个中，电源管 理芯片是在电子筑造系统中操纵起对电能的厘革、分拨、检测及其他电能处理的职业的 芯片，主要分为 AC-DC 交直流蜕变、DC-DC 直流和直流电压转折（闭用于大压差）、 电压调剂器（适用于小压差）、交流与直流稳压电源。记号链效法芯片是指占领对模拟信 号实行收发、更改、延长、过滤等打点才力的集成电路。从命成就分别，可分为线性产 品、转化器产品、接口产品等，个中线性产品告急有蕴涵扩充器和对照器；变革器有 ADC 和 DAC 等。

　　模拟芯片市场频年来疾速添补，通信、工控、汽车为低劣首要应用。服从 IC Insights 数据，模仿 IC 市场 2021 年售卖额为 741 亿美元，同比扩充 30%，出货量到达 2151 亿 颗，同比扩张 22%，均创汗青新高，预计 2022 年效仿芯片将再次告竣两位数的添加， 展望 2022 年仿效芯片贩卖额将补充 12%至 832 亿美元，出货量增添 11%至 2387 亿颗。 从卑鄙操纵来看，通信（含智能手机）、工控和汽车占对比高，2020 年占比散开为 36.5%、 20.6%和 24.0%，这三大畛域需要强劲，是一时及未来效法 IC 墟市成长的紧张动力。

　　步武芯片行业由国外龙头主导，国内厂商颠末关并收购、IDM 等形式在细分领域 探求打破。从行业壁垒来看，由于仿制 IC 行业具有爱惜履历储存、产品研发周期长、 性命周期长、价格偏低等本质，其产品和技巧很难在短功夫内被复制与代庖，一旦切入 产品，就不妨获得褂讪的出货量，海外厂商在该限制起步较早，具备艰深的技能聚积与配置履历，客户相关也相对坚韧，长远霸占商场主流位子。按照 IC Insights 数据，2021 年效仿 IC 收入边界前三名分别为德州仪器、亚德诺和思佳讯，效仿 IC 营收分裂为 141 亿美元、94 亿美元、59 亿美元，对应市集份额为 19%、12.7%和 8%。国内厂商提供从 细分赛道开拔切入墟市得到客户资源，并历程收购优质技艺、筑造资产等款式提高身技 术力形成我们方研发体例，技能有望在国产化的趋势下告终商场切入。

　　特种集成电路及器件方面，公司具有自助常识产权的芯片兴办专有工夫，墟市职位和技能前辈性。公司已在该局限深耕数十年，出现了优质的口碑，积累了丰厚的墟市资源，产品操纵领域广大，是国内严沉的特种集成电途及器件供给商。公司特种集成电路及器件搜集光电及分立器件、数字集成电路、因袭集成电道和混闭集成电途，科研临蓐配套才具强，封装款式征采金属、陶瓷、表贴、塑封等可能餍足差别利用场景的需求，具有较为雄伟的墟市空间。

　　生产线搬家顺手实现，特种 IC 产品量价齐升。特种数字集成电路、特种羼杂集成 电路产品单价和销量有所震荡，重要因 2020 年特种坐蓐线徙迁，特种数字集成电路、 特种同化集成电途单价较高的高端产品生产线提供从头认证，导致该类产品出货量较少、 平均单价有所低沉；随着临盆线渐渐实现认证，上述高端产品垂垂回复巩固提供，2021 年量价均有所高潮。2022 年 1-6 月单价高潮，要紧系所售风格较高产品占比推广，其 单价对应较高所致，因特种客户多于下半年验收结算，故上半年年化销量通俗降落。

　　特种 IC 产品定制化水准高、客户黏性高，公司特种 IC 大客户卖出一贯推广。特 种 IC 产品定制化水准高、客户黏性高，改变提供商生存较高的变动资本，以是公司与 特种买卖严沉客户长远团结相干稳定，19 年至 22H1，公司特种生意急急客户售卖收入 竣工继续推广。

　　分立器件与仿效集成电路方面，公司长期以市集需要为导向，先后构造多个细分领 域。公司服从卑劣产业的最新发展趋势及客户现实须要，针对销耗电子市场、通讯市集、 特种市场等发展研发、坐蓐管事，不时参预完毕家当化和商场销售。规范产品网罗数字 三极管、ECM 前置延长器、浪涌呵护器件、射频功率器件（射频 LDMOS、射频 VDMOS、 高频三极管）、师法 IC、特种集成电途及器件等，公司在所介入的多个细分规模均具备 必要的坐蓐技巧及墟市优势。

　　1）数字三极管：国内市集份额超越 30%，产品门类具备，电阻精度高，质地真实 性高。公司数字三极管产品以晶圆贩卖为主，年出货量达 20 亿只以上，根据招股书， 国内数字三极管产品年总出货量约为 57 亿只，公司在国内数字三极管晶圆市集的市场 份额在 30%以上。公司数字三极管 R1、R2 电阻已遮盖 0~47KΩ，R2/R1 电阻比从 0 到 10，产品最大输出电流从 100mA 到 500mA，产品门类具备，不妨满意客户不合运用场 景的需要，已掩护商场对数字三极管主流必要的各规格型号。输出电流为 100mA 的数 字三极管产品系列 R1、R2 电阻值及电阻比完备，是数字三极管中必要量最大且最具代 表性的产品系列，公司 LDTC143Z 在全行业产品中周备必须优势。

　　2）ECM 前置妄诞器：商场处所带头，完满系列化优势和限制优势，产品品种全。 公司占据二十余年声学传感器范畴元器件筹划和创作阅历，是国内严重的 ECM 前置放 大器供应商，应用市场征求智能家居、调养补贴编制、安防及万种耗损电子墟市。听命 Yole Developpement 发布的斟酌陈诉，2019 年至 2021 年全球 ECM 麦克风的市场年均出 货量约为 30 亿只，公司 2019 年至 2021 年 ECM 麦克风前置放大器年均出货量超 20 亿 只，具有较高的市集份额。目前公司可粉饰电压增益 1.5dB～5dB；噪声-100dB～-107dB， 公司最薄产品 YD045D 厚度仅有 0.3mm，选取的安顿、创作工夫可扩大操纵到另外大部 份 ECM 前置夸大器中，不妨赈济客户对增添 ECM 前置夸诞器体积、增大声腔空间的 仰求。

　　3）浪涌扞卫器件：全家当链筹划，技术势力国内带头。公司是较早参加浪涌守卫 器件领域的厂商，也是国内少数据有芯片预备、发现、封测全资产链筹办才略的浪涌保 护器件厂商，掌管偏护器件主流筑立工艺，搜求平面布局、沟槽机闭、CMOS 构造、SCR 结构等回护器件产品宗旨能力和创造能力，能够满足差别客户周旋本钱、高浪涌、低箝 位、低容值等不合功能和利用场景须要，个中私人产品不妨直接代替国外特质高性能产 品，技能实力处于国内领先水准。遵循 OMDIA 申报中对 2021 年全球 TVS 市场领域约 为 18.19 亿美元的预计及公司 2021 年 TVS 产品售卖额阴谋，公司 2021 年在环球 TVS 市集的商场份额约为 1.03%。

　　4）射频功率器件：公司研发的射频 LDMOS 功率管盘算和工艺工夫具有高出优势。 按照对版图、组织的优化预备，公司产品采纳特质工艺流程、薄片加工和封装内配合技 术，产品机能表露精良，周备出色的频率反响性子、高增益、高效力、里面集成静电保 护、非凡的热巩固性、越过的鲁棒性等特质。公司据有的射频 LDMOS 功率管关系的核 心技艺与专利将器件打算与发明工艺技巧周密纠关。经过永恒与巨大客户的磨闭和积蓄， 在对说机等细分边界，该类产品据有较高的客户承认度，公司射频功率器件技艺实力处 于国内先辈水平。

　　短暂公司的硅基射频器件产品要紧掩盖 20MHz～3GHz 鸿沟（高频三 极管可达 7～9GHz），暂时行业主流产品的处事频率领域为 DC～1.5GHz，技术方面主 假若往更高的频率偏向焕发。以利用于对途机限度的射频 LDMOS 产品为例，依照对讲 机用射频 LDMOS2020 年商场限度 1.68 亿颗及公司 2020 年该鸿沟射频 LDMOS 出货量 3,663 万颗臆度，公司在该范围市集占有率赶过 20%。

　　5）师法 IC:十余年产品启发，典型丰富。历程十余年的产品开垦，公司陆续推出电 压安排电道、运算比较器电途、钟振限度器、光电码盘专用控制电路等产品，个中电压 调整电途系列产品机能结实，业内评判较高，且公司与上轻贱挚友配闭稹密，合伙昌盛， 得到了较高的墟市承认度，年出货量达 2 亿只；公司钟振限制器电路和光电码盘专用控 制电路靠得住性高，可适宜希奇奸险情况，操纵简单，累计出货 100 万套，墟市前景广大。

　　晶圆制作是半导体缔造重心步伐，全体墟市高速扩展，预计 2025 年全球售卖额超 过 1500 亿美元。晶圆成立的工艺高出复杂，在晶圆设立中，共有七大工艺门径，分离 为氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜滋生、离子注入、洗刷与抛光、金属化，闭座临盆流程 恐怕涉及上千途加工工序。晶圆创造属于资金和技术辘集型财产，范围效应昭彰。2021 年晶圆创办市集总卖出额初度打破 1000 亿美元大合，抵达 1101 亿美元，增进 26%， IC Insights 的报告预计晶圆创制商场将在异日不绝对峙填充态势，直至 2025 年，预测总销 售额将抵达 1512 亿美元。

　　举世晶圆代工台积电一家独大，侵夺商场份额 61.3%；大陆方面中芯国际收入体量 遥遥带头。在环球纯晶圆代工企业中，台积电一家独大，2021 年占据举世纯晶圆代工市 场份额高达 61.30%。从地识别布来看，东亚地区晶圆代工产能方面具有驾驭场所，2020 年前十大晶圆代工企业中，5 家位于华夏台湾地域，2 家位于中原大陆地区，1 家位于 韩国。在大陆厂商方面，从收入体量来看，中芯国际 2020 年以收入达 240 亿元遥遥领 先，超出前十大厂商中其所有人 9 家营收之和，华虹群众位居第二，收入体量上百亿，华润 微、晶合集成、武汉新芯、积塔半导体收入体量超十亿。

　　产能供应缺口凸显，本土晶圆厂商适应市集须要饱励产线扶植。近两年，受汇集和 数据焦点揣度机、5G 智内行机和其我如机器人、自愿驾驶、AI、新能源等高增补利用 市场对半导体的强劲需求，市集供需逐步危机，处于产业链上游的晶圆产能增多一定性 垂垂显示，遵照 SEMI，环球半导体制造商在 2021 年和 2022 年将新修 29 座工厂，此中 8 座在中国大陆建造，本土厂商无间积极扩产。

　　6/8 英寸产线聚焦功率器件、MEMS、师法 IC 等工艺平台。松手 2022 年 6 月，公 司 6 英寸产能达 6.5 万片/月，8 英寸产能达 4.5 万片/月，同时公司已建成月产能 1,000 片的 6 英寸 SiC 晶圆产线 英寸产线项目，产品定位高密度功率器件、 显示驱动 IC、电源料理 IC、硅光芯片等。 1）6 英寸产线：筹备主体为子公司四川广义，遮蔽 90nm 及以上工艺节点，已建成沟槽 MOSFET、平面 MOSFET、沟槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等工艺平台，个中 沟槽 MOSFET、平面 MOSFET、沟槽 IGBT、BCD、MEMS 用于对外代工，CMOS 用 于自有产品，正在建造硅基光电子、红听讲感器、RF CMOS 等工艺平台。生产的芯片 被广泛操纵于新能源、汽车电子、通讯、智能末端、AIOT、家电、财产限制等众多边界。

　　2）8 英寸产线：经营主体为子公司燕东科技，供应 0.35μm 及以上工艺制程，收集 平面 MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、效法 IC 等工艺平台，其中 平面 MOS、平面 IGBT、SBD、ERD 用于对外代工，BJT、TVS、JFET、仿照 IC 用于 自有产品。公司与国内外闻名企业缔造了永远坚韧的生意协作，所分娩的芯片被广大运 用于 LED 开合、电源、智熟手机、电脑、家电和汽车速充等宏大范围。

　　封测技巧方面，公司封装尝试首要用于结婚产品与安置贸易，以构修 IDM 模式， 具有必定技艺特质。公司采取客户吩咐后均选取拜托外协封测厂进行封测的模式，多数 为公司将自有临盆摆设装置在外协封测厂厂房内，并派驻技巧及顾问人员驻厂指点，外 协封测厂掌握产线平时运营。 短促公司封测技艺聚焦在 DFN、QFN、SOD/SOT 等限度，公司掌管了超小芯片高 精度芯片粘片工夫，可竣工超小尺寸芯片（0.19*0.19mm）的高疾粘片；操纵了超低线弧 键合技术；担当了超小 Pad 尺寸键合技艺，可实现最小厚度 300μm 的超薄封装；职掌 了高密度焊线、超长线弧、大转角线弧等焊线技巧，可有效收缩管脚间距，举办多引脚 封装；职掌了多芯片粘片技能、多层线弧限度技巧，可完毕多引脚集成电道封装。放手 2022 年 2 月 28 日，公司共据有封装实验合连专利 16 项。

　　公司拟经历首次公修设行募资 40 亿元，募集资本用于“基于成套国产兴办的特质 工艺 12 英寸集成电途临盆线项目”及加添振动资本，投资项目均围绕主贸易务发展。

　　项目实行主体为公司全资子公司燕东科技，投资 75 亿元，利用现有的净化厂房和 已修成的厂务体系和本事，举行一面符关性变动，并购置三百余台套摆设，设置以国产 建立为主的 12 英寸晶圆坐蓐线 ㎡（其中超净厂房面积 9,000 ㎡），月产能 4 万片，分二阶段举办：一阶段 2023 年 4 月试生产，2024 年 7 月产 品达产；二阶段 2024 年 4 月试生产，2025 年 7 月项目达产。 12 英寸产线nm，产品定位为高密度功率器件、显现驱动 IC、电源管 理 IC、硅光芯片等，公司已在 8 英寸产线上杀青 Trench-MOSFET、0.35μm CMOS、 0.18μm CMOS、高压 BCD 等工艺平台的建树并量产，正在开发 0.13μm CMOS、热成 像传感器、硅基光电子、SOI 等工艺平台，合系工艺平台见效可跳班到 12 英寸生产线 英寸产线工艺平台竖立，加速产线.填补振撼资金项目

　　10 亿元扩张颤抖血本拟用于研发行动等，满意公司计谋焕发和对振撼资本的供给。 研发产品搜罗硅光器件、红外热成像传感器芯片及真空封装工艺技巧、Micro OLED 等， 产品可用于特种、汽车电子等限度、消耗电子，对应细分市场处于高速填充阶段，具有 杰出的郁勃前景。 1）硅光器件工艺技术忖量：硅光是诈欺硅 CMOS 工艺对光电子器件举行设置和集 成的一种新技巧，既占据微电子的工艺成熟、集成度高、价钱便宜等便宜，又兼具光电 子的极高带宽、超疾快率、抗干与性、低功耗等优势，广大运用于高速光通信、智能传 感、搬动末尾、智能驾驶、激光雷达、面部区分、高疾互联等范畴。据 Yole Developpement 预测，硅光芯片市集界限预计将由 2020 年的 0.87 亿美元增至 2026 年的 11 亿美元。公 司拟哄骗 8 英寸线技术根蒂，展开光开闭、激光雷达等光通信类硅光产品的工艺技艺的 建造想虑。

　　2）红外热成像传感器芯片及真空封装工艺技艺研究：红外热成像传感工具备夜视、 穿透雨雾烟霾、防眩光，活体判别及测温等特性结果，广阔运用在特种、产业、耗费、 自愿驾驶、全像素测温等巨大应用领域。据展望，华夏红外热成像仪市场局限可达 3,060 亿元，按十年的刷新换代周期估量，每年有约 306 亿元商场领域，红外热成像传感器是 红外热成像仪的重要部件。公司拟哄骗 8 英寸产线，发展 MEMS 红外热成像传感器晶 圆创办工艺技艺的兴办想量。

　　3）Micro OLED 微显现 ASIC 产品工艺技术设备：Micro OLED 微透露技能是一种 新兴的展现技能，领受单晶硅晶圆为背板，具有超高 PPI、超高改造率、高亮度、高对 比度、小体积、低功耗、低发明成本等优势，广阔行使于特种与浪掷电子领域。恪守预 测，2022 年硅基 OLED 墟市范畴有望到达 120 亿元。公司拟利用 8 英寸 CMOS 工艺平 台，展开 Micro OLED 微呈现 ASIC 芯片产品的打算和工艺摆设。

　　主旨若是与收入拆分： 特种集成电道与器件贸易、晶圆缔造交易是公司营收及利润的告急根源也是公司未 来繁荣的浸要驱动力，因此 2022-2024 年盈利瞻望他们针对这两项公司大旨贸易做出如 下假设： （1）特种集成电路与器件买卖：公司特种生意增长稳妥，纠闭公司招股书大白， 放手 2022 年 6 月 30 日，公司特种产品在手订单闭计金额 12.42 亿元，研究异日三年行 业国产化趋势和公司特种生意的在手订单，我们预测公司该业务 2022-2024 年分开实现 营收 10.0/11.5/13.2 亿元；特种集成电路及器件生意行业门槛较高、卑贱须要及客户关联 坚实，毛利率永恒稳固在较高水准，瞻望该生意后续毛利率仍将坚忍扞卫在较高区间， 预测 2022-2024 年将袒护在 70%。

　　（2）晶圆创造买卖：来日公司 8 英寸产线爬坡完成全体达产以及 12 英寸产线投产 释放产能将成为公司后续晶圆代工营业繁荣的紧张驱动力。预测公司该买卖 2022-2024 年分别告竣营收 8.5/12.4/21.3 亿元；从资本角度看，2023 年公司 12 英寸晶圆坐蓐线投 产初期修设、厂房等固定财产折旧金额大幅增进，同时产能爬坡阶段产能诈骗率较低， 对公司晶圆修造交易毛利率感化较大，展望公司晶圆创建交易 2022-2024 年分开竣工毛 利率 16.2%/0.0%/18.6%。